Shuttle XPC slim DH610, Barebone (Kolor: CZARNY, without operating system)

Smukły komputer Shuttle XPC DH610 z chipsetem H610 przenosi wydajność procesorów Intel Core 12. generacji (nazwa kodowa „Alder Lake-S”) z gniazdem LGA1700 do kompaktowej obudowy o pojemności 1,3 litra. Obsługuje on jednoczesną obsługę trzech wyświetlaczy Ultra HD za pośrednictwem jednego złącza HDMI i dwóch portów DisplayPort. Wyposażony jest również w dwa porty sieciowe Intel (jeden o prędkości 2,5 GHz), osiem portów USB i dwa porty COM. Smukła metalowa obudowa z mocowaniem VESA, różnorodne opcje łączności oraz niezawodna praca w temperaturach otoczenia do 50°C sprawiają, że DH610 idealnie nadaje się do zastosowań profesjonalnych, takich jak digital signage, POS, POI, automaty do gier, biura, opieka zdrowotna i przemysł.


Typ barebone
czarny
EAN 0887993005119
Numer producenta DH610
Seria XPC slim
Zatoki na napędy obudowy 2,5" wewnętrzne 1
Opcjonalnie PVG01: Opcjonalne wyjście wideo VGA D-Sub; WLN-M (802.11ac, Wi-Fi 5) lub WLN-M1 (802.11ax, Wi-Fi 6): Moduł Wi-Fi w formacie M.2 2230 z dwiema antenami zewnętrznymi, obsługuje Wi-Fi i Bluetooth; WWN03: Zestaw adapterów LTE z antenami, ale bez karty LTE; PS02: Podstawka do pracy w pionie; CXP01: Kabel adaptera do zewnętrznego przycisku zasilania; PRM01: Panel 2U do montażu w szafie rack na dwa komputery Shuttle XPC slim; DIR01: Zestaw do montażu na szynie DIN
Oznaczenie procesora)
Chipset Intel® H610
Maksymalna obsługiwana pojemność pamięci RAM: 64 GB DDR4 (w tym 64 GB wymiennej pamięci)
Typ grafiki niedostępny
Złącza płyty głównej: Grafika: 2x wyjście DisplayPort (wersja DisplayPort: 1.4), 1x wyjście HDMI
Typ napędu optycznego niedostępny
Połączenia audio: 1x mikrofon, 1x słuchawki
Łączność LAN LAN 10/100/1000 MBit/s, LAN 2,5 Gigabit
Zasilacz zewnętrzny
System operacyjny bez systemu operacyjnego
Funkcje zabezpieczające przed kradzieżą: Gniazdo do linki zabezpieczającej marki Kensington
Dodatkowe informacje: Obudowa o pojemności 1,35 litra | Dwa gniazda blokady Kensington i liczne otwory gwintowane M3 po obu stronach obudowy | Obsługuje procesory Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium Gold i Celeron; obsługuje procesory Intel Core 12. generacji o nazwie kodowej „Alder Lake-S” w procesie technologicznym „Intel 7” (dawniej: Intel 10 nm Enhanced SuperFin); obsługuje tylko procesory ze zintegrowaną kartą graficzną | Chłodzenie procesora za pomocą rurek cieplnych z dwoma wentylatorami 60 mm na górze obudowy | Płyta główna w formacie Shuttle — specjalnie zaprojektowana dla XPC Barebone DH610 | Pasywne chłodzenie chipsetu z radiatorem | Obsługuje pamięć SDRAM DDR4-3200/2933/2666/2400/2133 (PC4-25600/23466/21300/19200/17000) przy napięciu 1,2 V; obsługuje tryb dwukanałowy; obsługuje niebuforowane moduły DIMM (nie-ECC lub zarejestrowane) | Charakterystyka zintegrowanej funkcji grafiki Intel UHD zależy od typu użytego procesora; obsługuje wyświetlacze 4K o rozdzielczości Ultra HD 3840 x 2160; obsługuje trzy niezależne wyświetlacze za pośrednictwem zintegrowanej funkcji graficznej | 1 zatoka 2,5" na dysk twardy lub SSD ze złączem SATA; wysokość dysku 12,5 mm (maks.) | Gniazdo M.2-2280M dla dysków SSD oferuje następujące interfejsy: PCI-Express Gen. 2.0 x4 obsługujące NVMe lub SATA v3.0 (maks. 6 Gb/s); używane karty M.2 muszą mieć szerokość 22 mm i długość 42, 60 lub 80 mm (typ 2242, 2260, 2280); obsługuje dyski SSD M.2 z interfejsem SATA lub PCI-Express | Gniazdo M.2-2230E na karty WLAN z interfejsami PCI-Express Gen. 3.0 x1 i USB 2.0; używane karty M.2-2230 muszą mieć szerokość 22 mm i długość 30 mm (typ 2230); obsługuje karty rozszerzeń WLAN (opcjonalne akcesoria Shuttle: WLN-M / WLN-M1)
Funkcja modułu TPM (Trusted Platform Module)
Uwaga: Ten system podstawowy nie zawiera procesora, karty graficznej, pamięci RAM, dysku SSD/twardego, napędu CD/DVD ani systemu operacyjnego.
Dołączone akcesoria: mocowanie VESA w standardzie 75/100 mm (2 metalowe uchwyty), 4 śruby M3 x 5 mm (łączące mocowanie VESA z komputerem), 4 śruby M4 x 10 mm (łączące mocowanie VESA z mocowaniem zewnętrznym), 4 śruby M3 x 4 mm (do montażu dysku 2,5"), 2 śruby M3 x 5 mm (srebrne, do montażu dwóch kart M.2), płyta DVD ze sterownikami (Windows 64-bit), kabel Serial ATA do dysku 2,5" ze złączem zasilania, zewnętrzny zasilacz 120 W z przewodem zasilającym, osłona ochronna gniazda procesora (nie używać, jeśli zainstalowana jest rurka cieplna lub chłodnica), pasta termoprzewodząca, wielojęzyczna instrukcja instalacji (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
Wymiary: Szerokość: 165 mm x Wysokość: 43 mm x Głębokość/Długość: 190 mm
Waga 1,3 kg

Smukły komputer Shuttle XPC DH610 z chipsetem H610 przenosi wydajność procesorów Intel Core 12. generacji (nazwa kodowa „Alder Lake-S”) z gniazdem LGA1700 do kompaktowej obudowy o pojemności 1,3 litra. Obsługuje on jednoczesną obsługę trzech wyświetlaczy Ultra HD za pośrednictwem jednego złącza HDMI i dwóch portów DisplayPort. Wyposażony jest również w dwa porty sieciowe Intel (jeden o prędkości 2,5 GHz), osiem portów USB i dwa porty COM. Smukła metalowa obudowa z mocowaniem VESA, różnorodne opcje łączności oraz niezawodna praca w temperaturach otoczenia do 50°C sprawiają, że DH610 idealnie nadaje się do zastosowań profesjonalnych, takich jak digital signage, POS, POI, automaty do gier, biura, opieka zdrowotna i przemysł.


Typ barebone
czarny
EAN 0887993005119
Numer producenta DH610
Seria XPC slim
Zatoki na napędy obudowy 2,5" wewnętrzne 1
Opcjonalnie PVG01: Opcjonalne wyjście wideo VGA D-Sub; WLN-M (802.11ac, Wi-Fi 5) lub WLN-M1 (802.11ax, Wi-Fi 6): Moduł Wi-Fi w formacie M.2 2230 z dwiema antenami zewnętrznymi, obsługuje Wi-Fi i Bluetooth; WWN03: Zestaw adapterów LTE z antenami, ale bez karty LTE; PS02: Podstawka do pracy w pionie; CXP01: Kabel adaptera do zewnętrznego przycisku zasilania; PRM01: Panel 2U do montażu w szafie rack na dwa komputery Shuttle XPC slim; DIR01: Zestaw do montażu na szynie DIN
Oznaczenie procesora)
Chipset Intel® H610
Maksymalna obsługiwana pojemność pamięci RAM: 64 GB DDR4 (w tym 64 GB wymiennej pamięci)
Typ grafiki niedostępny
Złącza płyty głównej: Grafika: 2x wyjście DisplayPort (wersja DisplayPort: 1.4), 1x wyjście HDMI
Typ napędu optycznego niedostępny
Połączenia audio: 1x mikrofon, 1x słuchawki
Łączność LAN LAN 10/100/1000 MBit/s, LAN 2,5 Gigabit
Zasilacz zewnętrzny
System operacyjny bez systemu operacyjnego
Funkcje zabezpieczające przed kradzieżą: Gniazdo do linki zabezpieczającej marki Kensington
Dodatkowe informacje: Obudowa o pojemności 1,35 litra | Dwa gniazda blokady Kensington i liczne otwory gwintowane M3 po obu stronach obudowy | Obsługuje procesory Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium Gold i Celeron; obsługuje procesory Intel Core 12. generacji o nazwie kodowej „Alder Lake-S” w procesie technologicznym „Intel 7” (dawniej: Intel 10 nm Enhanced SuperFin); obsługuje tylko procesory ze zintegrowaną kartą graficzną | Chłodzenie procesora za pomocą rurek cieplnych z dwoma wentylatorami 60 mm na górze obudowy | Płyta główna w formacie Shuttle — specjalnie zaprojektowana dla XPC Barebone DH610 | Pasywne chłodzenie chipsetu z radiatorem | Obsługuje pamięć SDRAM DDR4-3200/2933/2666/2400/2133 (PC4-25600/23466/21300/19200/17000) przy napięciu 1,2 V; obsługuje tryb dwukanałowy; obsługuje niebuforowane moduły DIMM (nie-ECC lub zarejestrowane) | Charakterystyka zintegrowanej funkcji grafiki Intel UHD zależy od typu użytego procesora; obsługuje wyświetlacze 4K o rozdzielczości Ultra HD 3840 x 2160; obsługuje trzy niezależne wyświetlacze za pośrednictwem zintegrowanej funkcji graficznej | 1 zatoka 2,5" na dysk twardy lub SSD ze złączem SATA; wysokość dysku 12,5 mm (maks.) | Gniazdo M.2-2280M dla dysków SSD oferuje następujące interfejsy: PCI-Express Gen. 2.0 x4 obsługujące NVMe lub SATA v3.0 (maks. 6 Gb/s); używane karty M.2 muszą mieć szerokość 22 mm i długość 42, 60 lub 80 mm (typ 2242, 2260, 2280); obsługuje dyski SSD M.2 z interfejsem SATA lub PCI-Express | Gniazdo M.2-2230E na karty WLAN z interfejsami PCI-Express Gen. 3.0 x1 i USB 2.0; używane karty M.2-2230 muszą mieć szerokość 22 mm i długość 30 mm (typ 2230); obsługuje karty rozszerzeń WLAN (opcjonalne akcesoria Shuttle: WLN-M / WLN-M1)
Funkcja modułu TPM (Trusted Platform Module)
Uwaga: Ten system podstawowy nie zawiera procesora, karty graficznej, pamięci RAM, dysku SSD/twardego, napędu CD/DVD ani systemu operacyjnego.
Dołączone akcesoria: mocowanie VESA w standardzie 75/100 mm (2 metalowe uchwyty), 4 śruby M3 x 5 mm (łączące mocowanie VESA z komputerem), 4 śruby M4 x 10 mm (łączące mocowanie VESA z mocowaniem zewnętrznym), 4 śruby M3 x 4 mm (do montażu dysku 2,5"), 2 śruby M3 x 5 mm (srebrne, do montażu dwóch kart M.2), płyta DVD ze sterownikami (Windows 64-bit), kabel Serial ATA do dysku 2,5" ze złączem zasilania, zewnętrzny zasilacz 120 W z przewodem zasilającym, osłona ochronna gniazda procesora (nie używać, jeśli zainstalowana jest rurka cieplna lub chłodnica), pasta termoprzewodząca, wielojęzyczna instrukcja instalacji (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
Wymiary: Szerokość: 165 mm x Wysokość: 43 mm x Głębokość/Długość: 190 mm
Waga 1,3 kg

Shuttle XPС slim DH610. Obudowa: Wielkość PC 1.3L, Typ produktu: Komputer mini typu barebone. Gniazdo procesora: LGA 1700. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM, Liczba gniazd pamięci: 2, Maksymalna pojemność pamięci: 64 GB. Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Interfejs napędów pamięci masowej: M.2, SATA, druga generacja szeregowej magistrali komputerowej (serial ATA II), Serial ATA III. Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 2. Rodzaj chłodzenia: Aktywne. Zasilanie: 120 W