Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

Procesor Intel XEON Gold 6430 (32C/64T) 2,1GHz (3,4GHz Turbo) LGA4677 TDP 270W TRAY

Procesor Intel XEON Gold 6430 (32C/64T) 2,1GHz (3,4GHz Turbo) LGA4677 TDP 270W TRAY główny
1478179-240501224705
INTEL
Opinie
11689.67 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 8.99
około czw. 09.05 - wt. 14.05 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1478179-240501224705
INTEL
PK8071305072902
4251538816359, 8592978464431
od 8.99
2024-05-01
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Intel Xeon Gold 6430. Gniazdo procesora: LGA 4677 (Socket E), Producent procesora: Intel, Częstotliwość bazowa procesora: 2,1 GHz. Obsługa kanałów pamięci: Ośmiokanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 6 TB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR5-SDRAM. Segment rynku: Serwer, Warunki użytkowania: Server/Enterprise, Instrukcje obsługiwania: AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512. Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX: 128 GB, Intel® Data Streaming Accelerator (DSA): 1 default devices. Rodzaj opakowania: Pudełko detaliczne

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Liczba rdzeni procesora
32
Gniazdo procesora
LGA 4677 (Socket E)
Pudełko
Nie
Producent procesora
Intel
Model procesora
6430
Częstotliwość bazowa procesora
2,1 GHz
Tryb pracy procesora
64-bit
Generowanie procesora
Intel Xeon Scalable 4th Gen
Liczba wątków
64
Wskaźnik magistrali systemowej
16 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora
3,4 GHz
Rdzenie o wysokim priorytecie
12
Częstotliwość rdzeni o wysokim priorytecie
2,2 GHz
Rdzenie o niskim priorytecie
20
Częstotliwość rdzeni o niskim priorytecie
1,8 GHz
Cache procesora
60 MB
Termiczny układ zasilania (TDP)
270 W
Stepping
E5
Nazwa kodowa procesora
Sapphire Rapids
Procesor ARK ID
231737
Obsługa kanałów pamięci
Ośmiokanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
6 TB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR5-SDRAM
Korekcja ECC
Tak
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Segment rynku
Serwer
Warunki użytkowania
Server/Enterprise
Maksymalna liczba linii PCI Express
80
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0
Instrukcje obsługiwania
AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Skalowalność
2S
Wbudowane opcje dostępne
Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G180729
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
Tak
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel®
Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Akceleracja kryptowalut Intel®.
Tak
Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®.
Tak
Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX
128 GB
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)
2
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)
Tak
Technologia Intel® Run Sure
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC
Tak
Technologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF)
Tak
Akceleracja oprogramowania Intel® QuickAssist
Tak
Intel® On Demand Feature Activation
Tak
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA)
1 default devices
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX)
Tak
Tcase
72 °C
DTS Max
90 °C
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Nośnik opakowania
E1A
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Rodzaj opakowania
Pudełko detaliczne
Wielkość opakowania procesora
77.5 x 56.5 mm
Maksymalna pojemność pamięci
4 TB
Data premiery
Q1'23
Status
Launched
Prędkość pamięci (max)
4400 MHz
Liczba linków UPI
3