Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

intel Procesor Core i7-10700 KF BOX 3,8GHz, LGA1200

1119430-240429100200
INTEL
Opinie
794.78 zł
brutto za 1 szt
od 8.99

Dane główne

1119430-240429100200
INTEL
BX8070110700KF
5032037188685, 5032037188692
od 8.99
2024-04-29
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Typ produktu: pulpit
EAN: 5032037188685
Kod producenta: BX8070110700KF
Typ procesora: rdzeń i7
Gniazda: 1200
Konstrukcja: FC-LGA4
Maksymalna obsługiwana wersja PCIe: 3.0
Rdzeń: Core i7 10xxxKF (Comet Lake-S)
: 8 rdzeni
: 16
: TAk
: Jezioro Komety
: 14 nm
: 3800 MHz
: maksymalnie do 5100 MHz
Pamięć podręczna: poziom 3: 16384 KB
Wentylator: brak wentylatora w zestawie
Procesory w systemie wieloprocesorowym: 1
Kontroler pamięci: 2
: DDR4-2933
Grafika: bez grafiki procesora
Zegar autobusowy: 8000 MT/S
Pobór mocy (TDP): 125 watów
Uwaga: wersja pudełkowa
Funkcja: obsługa pamięci Intel® Optane™, technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0, technologia Intel® Turbo Boost 2.0, technologia Intel® Hyper-Threading, technologia wirtualizacji Intel® (VT-x), technologia wirtualizacji Intel® Directed-I/O (VT-d), Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), Intel® 64, 64-bitowy zestaw instrukcji, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Hibernacja, Extended Intel SpeedStep Technologia ®, Thermal Monitoring Technology, Intel® Identity Protection Technology, Intel® AES New Instructions, Secure Key, Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX), Intel® OS Guard, Execute Disable Bit, Intel® Boot Guard
Informacje dodatkowe: Maksymalny rozmiar pamięci (w zależności od typu pamięci): 128 GB
Waga: 76 gramów

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Procesor
:
Liczba rdzeni procesora
8
Procesor cache
16 MB
Producent procesora
Intel
Termiczny układ zasilania (TDP)
125 W
Litografia procesora
14 nm
Nazwa kodowa procesora
Comet Lake
Konfigurowalne niższe TDP
95 W
Typ procesora pamięci
Smart Cache
Konfigurowalne taktowanie niższego TDP
3.5 GHz
Typ procesora
Intel® Core™ i7 dziesiatej generacji
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
45.8 GB/s
Pudełko
Nie
Gniazdko procesora
LGA 1200 (Socket H5)
Procesor ARK ID
199325
Zawiera system chłodzący
Nie
Generacja
10th Generation
Processor base frequency
3.8 GHz
Model procesora
i7-10700KF
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Liczba wątków
16
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Wyższe taktowanie procesora
5.1 GHz
Element dla
PC
Szczegóły Techniczne
:
Sprzedawca
Intel
Typ produktu
Processor
Status
Launched
Data premiery
Q2'20
Prędkość magistrala
8 GT/s
Waga i rozmiary
:
Wielkość opakowania procesora
37.5mm x 37.5mm mm
Pozostałe funkcje
:
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Grafika
:
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostepny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostepny
Karta graficzna on-board
Nie
Cechy szczególne procesora
:
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® 64
Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Thermal Velocity Boost
Nie
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Nie
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Nie
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
Nie
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5.1 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5.1 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
5 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
5 GHz
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Cechy
:
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Konfiguracje PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015D
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G077159
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Warunki pracy
:
Rozgałęźnik T
100 °C
Pamięć
:
Kod korekcyjny
Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2933 Mhz
Obsługa kanałów pamięci
Dual-channel
Dane opakowania
:
Rodzaj opakowania
Pudelko detaliczne