Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

INTEL Core I9-10900F 2.8GHz LGA1200 20M Cache Boxed CPU

1105605-240424224637
INTEL
Opinie
1816.43 zł
brutto za 1 szt
od 8.99

Dane główne

1105605-240424224637
INTEL
BX8070110900F
5032037188746
od 8.99
2024-04-24
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Intel® Core™ i9-10900F Processor (20M Cache, up to 5.20 GHz) TECHNICAL SPECIFICATIONS Essentials Product Collection 10th Generation Intel® Core™ i9 Processors Code Name Products formerly Comet Lake Vertical Segment Desktop Processor Number i9-10900F Status Launched Launch Date Q2'20 Lithography 14 nm Use Conditions PC/Client/Tablet Performance # of Cores 10 # of Threads 20 Processor Base Frequency 2.80 GHz Max Turbo Frequency 5.20 GHz Intel® Thermal Velocity Boost Frequency 5.20 GHz Cache 20 MB Intel® Smart Cache Bus Speed 8 GT/s Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ 5.10 GHz TDP 65 W Supplemental Information Embedded Options Available No Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB Memory Types DDR4-2933 Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 45.8 GB/s ECC Memory Supported ‡ No Processor Graphics Processor Graphics ‡ N/A Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3.0 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 Package Specifications Sockets Supported FCLGA1200 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015C TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Thermal Velocity Boost Yes Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0 Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡ No Intel® Hyper-Threading Technology ‡ Yes Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions No Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) No Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® OS Guard Yes Intel® Trusted Execution Technology ‡ No Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

Typ produktu: pulpit
EAN: 5032037188746
Kod producenta: BX8070110900F
Typ procesora: rdzeń i9
Gniazda: 1200
Konstrukcja: FC-LGA4
Maksymalna obsługiwana wersja PCIe: 3.0
Rdzeń: Core i9 10xxxF (Comet Lake-S)
: 10 rdzeni
: 20
: Jezioro Komety
: 14 nm
: 2800 MHz
: do maksymalnie 5200 MHz
Pamięć podręczna: poziom 3: 20480 KB
Wentylator: wentylator pudełkowy (układ ATX, PWM)
Procesory w systemie wieloprocesorowym: 1
Kontroler pamięci: 2
: DDR4-2933
Grafika: bez grafiki procesora
Zegar autobusowy: 8000 MT/S
Pobór mocy (TDP): 65 watów
Uwaga: wersja pudełkowa
Funkcja: Obsługa pamięci Intel® Optane™, Intel® Thermal Velocity Boost, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel® Turbo Boost Technology 2.0, Intel® Hyper-Threading, Intel® Virtualization Technology (VT-x), Intel® Directed Technologia wirtualizacji we/wy (VT-d), Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), Intel® 64, 64-bitowy zestaw instrukcji, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Hibernacja, ulepszona technologia Intel SpeedStep®, technologia monitorowania termicznego, technologia Intel® Identity Protection, nowe instrukcje Intel® AES, bezpieczny klucz, rozszerzenia Intel® Software Guard (Intel® SGX), Intel® OS Guard, Execute Disable Bit, Intel® Boot Strażnik
Dodatkowe informacje: Szybkość zegara z technologią Intel® Thermal Velocity Boost: 5,20 GHz; Maksymalny rozmiar pamięci (w zależności od typu pamięci): 128 GB
Waga: 40 gramów

Intel Core i9-10900F. Typ procesora: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5), Litografia procesora: 14 nm. Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Segment rynku: Komputer stacjonarny, Konfiguracje PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Instrukcje obsługiwania: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,1 GHz, Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0: 5 GHz, Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Rodzaj opakowania: Pudełko detaliczne

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Typ procesora
Intel® Core™ i9
Taktowanie procesora
2,8 GHz
Liczba rdzeni procesora
10
Gniazdko procesora
LGA 1200 (Socket H5)
Gniazdo procesora
LGA 1200 (Socket H5)
Element dla
PC
Litografia procesora
14 nm
Pudełko
Tak
Zawiera system chłodzący
Tak
Producent procesora
Intel
Model procesora
i9-10900F
Częstotliwość bazowa procesora
2,8 GHz
Tryb pracy procesora
64-bit
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Generowanie procesora
Intel® Core™ i9 dziesiątej generacji
Procesor cache
20 MB
Przeznaczenie
PC
Liczba wątków
20
Typ procesora pamięci
Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Wyższe taktowanie procesora
5,2 GHz
Maksymalne taktowanie procesora
5,2 GHz
Cache procesora
20 MB
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Termiczny układ zasilania (TDP)
65 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
45,8 GB/s
Nazwa kodowa procesora
Comet Lake
Procesor ARK ID
199329
Obsługa kanałów pamięci
Dual-channel
Kod korekcyjny
Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2933 Mhz
Korekcja ECC
Nie
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Konfiguracje PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015C
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G077159
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Intel® Thermal Velocity Boost
Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,1 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
5 GHz
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
Nie
Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature
70 °C
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®
5,2 GHz
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Nie
Rozgałęźnik T
100 °C
Typ produktu
Processor
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR4-SDRAM
Rodzaj opakowania
Pudełko detaliczne
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Generacja
10th Generation
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Data premiery
Q2'20
Status
Launched
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Prędkość magistrala
8 GT/s