ENDORFY Signum M30 AIR Minii Tower | czarna | bez zasilacza | 1 x USB-C 3.2 | 2x USB-A 3.2 |387×205×401 |

ENDORFY Signum M30 Air to kompaktowa obudowa microATX z wszechstronnymi opcjami konfiguracji. Przewiewna konstrukcja z siatkowym przodem, trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami Stratus 120 PWM i filtrami przeciwkurzowymi pomaga utrzymać stabilną temperaturę. Panel boczny wykonany z hartowanego szkła oraz szybki port USB-C podkreślają nowoczesny charakter obudowy. Signum M30 Air został opracowany z myślą o wydajnym chłodzeniu komponentów. Przedni siateczkowy przód jest wspierany przez dwa fabrycznie zainstalowane wentylatory, zapewniając niezakłócony przepływ powietrza wewnątrz. Ciepłe powietrze rozprowadzane jest przez tylny wentylator i perforowaną górną część Obudowa jest skutecznie rozpraszana, co zapewnia stabilną temperaturę podczas pracy. Obudowa oferuje miejsce na aż siedem wentylatorów 120 mm. Dwa magnetyczne filtry przeciwkurzowe i przedni panel siatkowy, który pełni także funkcję filtra przeciwkurzowego, można wyjąć bez użycia narzędzi i łatwo wyczyścić. Signum M30 Air jest wyposażony w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory Stratus 120 PWM podłączone do fabrycznie zainstalowanego rozdzielacza PWM. Oznacza to, że do sterowania wentylatorami poprzez płytę główną wystarczy jedno 4-pinowe złącze PWM. Wentylatory opracowane wspólnie z Synergy Cooling łączą wysoką wydajność z cichą pracą. Wysokiej jakości łożysko FDB zapewnia długą żywotność, natomiast sterowanie PWM umożliwia precyzyjną kontrolę prędkości obrotowej – łącznie z trybem zatrzymania wentylatora. Panel boczny wykonany ze szkła hartowanego nadaje obudowie nowoczesny wygląd i umiejętnie eksponuje zamontowane komponenty. Przestrzeń za tacą płyty głównej oraz rozsądnie rozmieszczone przepusty kablowe i punkty mocowania opasek kablowych ułatwiają schludne poprowadzenie kabli. Starannie poprowadzone kable nie tylko poprawiają wygląd wnętrza, ale także wspierają lepszy przepływ powietrza. Smukła dwukomorowa konstrukcja została zaprojektowana dla płyt głównych microATX i jest również kompatybilna z mniejszymi formatami Mini-ITX i FlexATX. Signum M30 Air oferuje miejsce na nowoczesne komponenty, także te długie Karty graficzne o długości do 345 mm, wydajne rozwiązania chłodzące, takie jak chłodnice powietrzne o wysokości do 159 mm i grzejniki 240 mm. Dodatkowo można zainstalować kilka nośników danych: dwa dyski 2,5” i dwa 3,5”. Cztery gniazda rozszerzeń z przykręcanymi osłonami gniazd ułatwiają indywidualną konfigurację systemu. Na górze obudowy znajduje się funkcjonalny panel I/O dla szybki dostęp do często używanych portów. Do dyspozycji są dwa porty USBA 3.2 Gen 1, dwa gniazda audio 3,5 mm do podłączenia słuchawek lub głośników i mikrofonu, a także wyjątkowo szybki port USB-C 3.2 Gen 2×2 o przepustowości do 20 Gbit/s. Oznacza to, że możesz łatwo podłączyć nowoczesne urządzenia i akcesoria - bez żadnych adapterów.

Typ obudowy typu tower
Kolor czarny
EAN 5903018668888
Nr producenta EY2A019
Konstrukcja miniwieży
Kształt płyty głównej µATX
Materiał stal, szkło hartowane
Zestaw okienny Tak
Siateczkowy przód Tak
Wymiary wewnętrzne Długość karty wtykowej
Wysokość chłodnicy procesora
Kształt zasilacza
Długość zasilacza
Kieszenie na dyski 3,5 cala
2,5 cala
Sloty w pełnym rozmiarze
Złącza z przodu 2x audio, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)
Oznaczenie USB 3.2 Gen 1 odpowiada dotychczasowemu oznaczeniu USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
Oznaczenie USB 3.2 Gen 2 odpowiada dotychczasowemu oznaczeniu USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Zainstalowane z przodu 2 x 120 mm wentylatory PWM Stratus
Z tyłu zainstalowany fabrycznie 1 x 120 mm wentylator PWM Stratus
Uwagi Wygodne prowadzenie kabli, filtr przeciwkurzowy: przedni (siatkowy), górny i dolny,
Możliwość chłodzenia wodą. Obsługiwane grzejniki
Tylne podłączenie płyty głównej nr
Dostępne akcesoria
Objętość 32 l
Wymiary Szerokość: 20,5 cm x Wysokość: 38,7 cm x Głębokość/Długość: 40,1 cm
Waga 4,5kg


ENDORFY Signum M30 Air to kompaktowa obudowa microATX z wszechstronnymi opcjami konfiguracji. Przewiewna konstrukcja z siatkowym przodem, trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami Stratus 120 PWM i filtrami przeciwkurzowymi pomaga utrzymać stabilną temperaturę. Panel boczny wykonany z hartowanego szkła oraz szybki port USB-C podkreślają nowoczesny charakter obudowy. Signum M30 Air został opracowany z myślą o wydajnym chłodzeniu komponentów. Przedni siateczkowy przód jest wspierany przez dwa fabrycznie zainstalowane wentylatory, zapewniając niezakłócony przepływ powietrza wewnątrz. Ciepłe powietrze rozprowadzane jest przez tylny wentylator i perforowaną górną część Obudowa jest skutecznie rozpraszana, co zapewnia stabilną temperaturę podczas pracy. Obudowa oferuje miejsce na aż siedem wentylatorów 120 mm. Dwa magnetyczne filtry przeciwkurzowe i przedni panel siatkowy, który pełni także funkcję filtra przeciwkurzowego, można wyjąć bez użycia narzędzi i łatwo wyczyścić. Signum M30 Air jest wyposażony w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory Stratus 120 PWM podłączone do fabrycznie zainstalowanego rozdzielacza PWM. Oznacza to, że do sterowania wentylatorami poprzez płytę główną wystarczy jedno 4-pinowe złącze PWM. Wentylatory opracowane wspólnie z Synergy Cooling łączą wysoką wydajność z cichą pracą. Wysokiej jakości łożysko FDB zapewnia długą żywotność, natomiast sterowanie PWM umożliwia precyzyjną kontrolę prędkości obrotowej – łącznie z trybem zatrzymania wentylatora. Panel boczny wykonany ze szkła hartowanego nadaje obudowie nowoczesny wygląd i umiejętnie eksponuje zamontowane komponenty. Przestrzeń za tacą płyty głównej oraz rozsądnie rozmieszczone przepusty kablowe i punkty mocowania opasek kablowych ułatwiają schludne poprowadzenie kabli. Starannie poprowadzone kable nie tylko poprawiają wygląd wnętrza, ale także wspierają lepszy przepływ powietrza. Smukła dwukomorowa konstrukcja została zaprojektowana dla płyt głównych microATX i jest również kompatybilna z mniejszymi formatami Mini-ITX i FlexATX. Signum M30 Air oferuje miejsce na nowoczesne komponenty, także te długie Karty graficzne o długości do 345 mm, wydajne rozwiązania chłodzące, takie jak chłodnice powietrzne o wysokości do 159 mm i grzejniki 240 mm. Dodatkowo można zainstalować kilka nośników danych: dwa dyski 2,5” i dwa 3,5”. Cztery gniazda rozszerzeń z przykręcanymi osłonami gniazd ułatwiają indywidualną konfigurację systemu. Na górze obudowy znajduje się funkcjonalny panel I/O dla szybki dostęp do często używanych portów. Do dyspozycji są dwa porty USBA 3.2 Gen 1, dwa gniazda audio 3,5 mm do podłączenia słuchawek lub głośników i mikrofonu, a także wyjątkowo szybki port USB-C 3.2 Gen 2×2 o przepustowości do 20 Gbit/s. Oznacza to, że możesz łatwo podłączyć nowoczesne urządzenia i akcesoria - bez żadnych adapterów.

Typ obudowy typu tower
Kolor czarny
EAN 5903018668888
Nr producenta EY2A019
Konstrukcja miniwieży
Kształt płyty głównej µATX
Materiał stal, szkło hartowane
Zestaw okienny Tak
Siateczkowy przód Tak
Wymiary wewnętrzne Długość karty wtykowej
Wysokość chłodnicy procesora
Kształt zasilacza
Długość zasilacza
Kieszenie na dyski 3,5 cala
2,5 cala
Sloty w pełnym rozmiarze
Złącza z przodu 2x audio, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)
Oznaczenie USB 3.2 Gen 1 odpowiada dotychczasowemu oznaczeniu USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
Oznaczenie USB 3.2 Gen 2 odpowiada dotychczasowemu oznaczeniu USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Zainstalowane z przodu 2 x 120 mm wentylatory PWM Stratus
Z tyłu zainstalowany fabrycznie 1 x 120 mm wentylator PWM Stratus
Uwagi Wygodne prowadzenie kabli, filtr przeciwkurzowy: przedni (siatkowy), górny i dolny,
Możliwość chłodzenia wodą. Obsługiwane grzejniki
Tylne podłączenie płyty głównej nr
Dostępne akcesoria
Objętość 32 l
Wymiary Szerokość: 20,5 cm x Wysokość: 38,7 cm x Głębokość/Długość: 40,1 cm
Waga 4,5kg