Procesor Intel Core i9-10900 KF BOX 3,7GHz, LGA1200

Parametry techniczne produktu

Procesor

:

Liczba rdzeni procesora

10

Procesor cache

20 MB

Producent procesora

Intel

Termiczny układ zasilania (TDP)

125 W

Litografia procesora

14 nm

Nazwa kodowa procesora

Comet Lake

Konfigurowalne niższe TDP

95 W

Typ procesora pamięci

Smart Cache

Konfigurowalne taktowanie niższego TDP

3.3 GHz

Typ procesora

Intel® Core™ i9 dziesiatej generacji

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )

45.8 GB/s

Pudełko

Nie

Gniazdko procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Procesor ARK ID

199331

Zawiera system chłodzący

Nie

Generacja

10th Generation

Processor base frequency

3.7 GHz

Model procesora

i9-10900KF

Wskaźnik magistrali systemowej

8 GT/s

Liczba wątków

20

Tryby operacyjne procesora

64-bit

Wyższe taktowanie procesora

5.3 GHz

Element dla

PC

Szczegóły Techniczne

:

Sprzedawca

Intel

Typ produktu

Processor

Status

Launched

Data premiery

Q2'20

Prędkość magistrala

8 GT/s

Waga i rozmiary

:

Wielkość opakowania procesora

37.5mm x 37.5mm mm

Pozostałe funkcje

:

Maksymalna pojemność pamięci

128 GB

Grafika

:

Dedykowana karta graficzna

Nie

Model karty graficznej on-board

Niedostepny

Model dedykowanej karty graficznej

Niedostepny

Karta graficzna on-board

Nie

Cechy szczególne procesora

:

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep

Tak

Technologia Intel® Trusted Execution

Nie

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Tak

Intel® Secure Key

Tak

Intel® 64

Tak

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Nie

Intel® OS Guard

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))

Tak

Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia

Tak

Gotowość pamięci Intel® Optane ™

Tak

Intel® Boot Guard

Tak

Intel® Thermal Velocity Boost

Tak

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™

Nie

Intel® Thermal Velocity Boost Frequency

5.3 GHz

Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®

5.3 GHz

Intel® Thermal Velocity Boost Temperature

70 °C

Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature

70 °C

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Nie

Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®

Nie

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency

5.2 GHz

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0

5.2 GHz

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency

5.1 GHz

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0

5.1 GHz

Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Tak

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost

2.0

Cechy

:

Technologia Execute Disable Bit (EDB)

Tak

Stan spoczynku

Tak

Technologie Thermal Monitoring

Tak

Skalowalność

1S

Maksymalna konfiguracja CPU

1

Wbudowane opcje dostępne

Nie

Konfiguracje PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Specyfikacja systemu Thermal Solution

PCG 2015D

Maksymalna liczba linii PCI Express

16

Kod zharmonizowanego systemu (HS)

8542310001

Instrukcje obsługiwania

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)

5A992C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)

G077159

Rewizja PCI Express CEM

3.0

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)

3.0

Warunki pracy

:

Rozgałęźnik T

100 °C

Pamięć

:

Kod korekcyjny

Nie

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor

128 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor

DDR4-SDRAM

Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor

2933 Mhz

Obsługa kanałów pamięci

Dual-channel

Dane opakowania

:

Rodzaj opakowania

Pudelko detaliczne