Co nas wyróżnia ?
-
Bezpieczne zakupy w 100 %
połączenie HTTPS
szybkie płatności PAYU, BLUE MEDIA
płatności kartą VISA, MASTERCARD
-
Darmowy transport i 14 dni na zwrot!
tysiące produktów z darmowym transportem!
każdy konsument ma 14 dni na rozmyślenie się z zakupu!
-
Fachowa i rzetelna obsługa!
Masz pytania?
Nie szukaj dalej, skontaktuj się lub prześlij zapytanie tutaj.
Co mówią o nas zadowoleni klienci:
Płyta główna ASRock X870E Taichi
Dane główne
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.
Regulamin
Opis
Opis:
Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
- Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
- Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
- Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
- Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)
Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.
8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Ulepszone USB4 typu C
Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.
802.11be Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.
Radiator kompozytowy VRM
Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.
Model:
X870E TAICHI
Gniazdo procesora: Socket AM5
Rodzina procesora: AMD Ryzen 7,
AMD Ryzen 9,
AMD Ryzen 3,
AMD Ryzen 5
Zintegrowany procesor: Nie
Producent chipsetu MB: AMD
Chipset:
AMD X870E
Rodzaj pamięci: DDR5
Liczba gniazd DDR5: 4
Częstotliwość szyny pamięci: 8200 MHz
Maks. wielkość pamięci: 256 GB
Gniazda rozszerzeń: 2 x PCIe 5.0 x16,
1 x M.2
Maksymalna ilość urządzeń SATA: 6
Maksymalna ilość urządzeń ATA: 0
RAID: Tak
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów:
CPU:
- 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)*
Chipset:
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 6 x SATA3 6,0 Gb/s Connectors
* Obsługuje dyski SSD NVMe jako dyski rozruchowe
M2_1 jest pierwszym priorytetem dla instalacji M.2.
M2_1 będzie działać na platformie Gen5x4 z procesorami serii 9000 i 7000 oraz na platformie Gen4x4 z procesorami serii 8000 (Phoenix 1 i Phoenix 2).
Grafika:
Zintegrowana grafika AMD RDNA (rzeczywista obsługa może się różnić w zależności od procesora)
- 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G Compatible, obsługuje HDR, HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 4K 120Hz
- 2 x USB4, obsługuje HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 8K 30Hz*
* Tylko wbudowana grafika procesora może być wyświetlana przez porty USB4. Jeśli chcesz wyświetlać na monitorze typu C, użyj procesorów AM5 Ryzen 9000, 8000 i 7000 z wbudowaną grafiką.
Karta dźwiękowa:
- 5.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC4082 Audio Codec)
- WIMA Audio Capacitors (For Rear Outputs)
- ESS SABRE9219 DAC for Rear Panel Audio (130dB SNR)
- Individual PCB Layers for R/L Audio Channel
- Direct Drive Technology on Front headphone port (Supports up to 600 Ohm headsets)
- Nahimic Audio
Interfejs sieciowy:
LAN
- 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500/5000 Mb/s
- Realtek RTL8126
Wireless LAN
- 802.11be 2x2 Wi-Fi 7 Module
- Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be
- Supports 2.4GHz/5GHz/6GHz* frequency band
- Supports 160MHz channel bandwidth with 6GHz* frequency band
- 1 antenna to support 2 (Transmit) x 2 (Receive) diversity technology
- Supports Bluetooth 5.4
- Supports MU-MIMO
Porty USB na tylnym panelu: 12
Porty USB do wyprowadzenia z płyty: 9
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: 7
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: 8
FireWire (IEEE 1394): Nie
Port / Złącze COM (szeregowy): Nie
Port / Złącze LPT (równoległy): Nie
Złącza zewnętrzne: 1 x Przycisk Clear CMOS,
1 x Przycisk USB BIOS Flashback,
1 x HDMI,
1 x Line In (błękitny),
1 x Line Out (zielony / headphones),
1 x RJ-45,
1 x S/PDIF,
2 x USB 2.0,
3 x USB 3.0,
5 x USB 3.1,
2 x USB4 Typ-C,
2 x SMA
Złącza dostępne na płycie: 1 x Złącze przewodu termistora,
1 x Przycisk reset,
1 x System panel (front),
1 x USB C,
3 x Adresowalna dioda LED,
1 x Dioda LED zasilania i głośnika,
1 x Taśma LED RGB,
1 x Debug card,
1 x Przycisk zasilania,
2 x USB 2.0/1.1,
2 x USB 3.0,
2 x 4pin wentylator procesora,
4 x 4pin wentylator obudowy,
1 x 4-pin wentylator chłodzenia cieczą,
2 x 8pin 12V zasilanie,
1 x 24pin ATX zasilanie,
1 x 4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą
Bios:
256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support
Format płyty: E-ATX
Wymiary:
30.5 cm x 26.7 cm
Akcesoria w zestawie:
- 4 x kable danych SATA
- 1 x antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz
- 1 x kabel rozdzielający ARGB
- 3 x kable termistora
Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 11,
Windows 10
Oprogramowanie:
Oprogramowanie
- ASRock Motherboard Utility (A-Tuning)
- ASRock Polychrome SYNC*
UEFI
- ASRock EZ Mode
- ASRock Full HD UEFI
- ASRock Auto Driver Installer
- ASRock Instant Flash
Pozostałe informacje:
- 8-warstwowa płytka PCB
- 2oz miedziana płytka PCB
Certyfikaty
- FCC, CE
- ErP/EuP ready (wymagany zasilacz ErP/EuP ready)
Parametry techniczne
Parametry techniczne produktu
- Procesor: Procesor
- AMD Ryzen™ 8000 Series, AMD Ryzen™ 9000 Series, AMD Ryzen™ 7000 Series
- Procesor: Gniazdo procesora
- Gniazdo AM5
- Procesor: Maksymalna liczba procesorów SMP
- 1
- Procesor: Producent procesora
- AMD
- Pamięć: Pamięć niebuforowana
- Tak
- Pamięć: Obsługa kanałów pamięci
- Dwukanałowy
- Pamięć: Obsługiwane rodzaje pamięci
- DDR5-SDRAM
- Pamięć: Typ slotów pamięci
- DIMM
- Pamięć: Ilość gniazd pamięci
- 4
- Pamięć: Maksymalna pojemność pamięci
- 256 GB
- Pamięć: Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
- 8200+ MHz
- Cechy: Obsługiwane systemy operacyjne Windows
- Windows 11 x64, Windows 10 x64
- Cechy: Układ płyty głównej
- AMD X870E
- Cechy: Format płyty głównej
- Extendend ATX
- Cechy: Architektura systemu operacyjnego
- 64-bit
- Cechy: Rodzina płyt z chipsetami
- AMD
- Cechy: Kanały wyjścia audio
- 5.1 kan.
- Cechy: Układ audio
- Realtek ALC4082
- Waga i rozmiary: Głębokość produktu
- 267 mm
- Waga i rozmiary: Szerokość produktu
- 305 mm
- Wewnętrzne We/Wy: Ilość złączy SATA III
- 4
- Wewnętrzne We/Wy: Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
- Tak
- Wewnętrzne We/Wy: Złącze wentylatora procesora
- Tak
- Wewnętrzne We/Wy: Złącze audio na przednim panelu
- Tak
- Wewnętrzne We/Wy: Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
- 2
- Wewnętrzne We/Wy: Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
- 1
- Wewnętrzne We/Wy: LED RGB
- Tak
- Wewnętrzne We/Wy: Ilość gniazd USB 2.0
- 2
- Sieć: Podstawowy standard Wi-Fi
- Wi-Fi 7 (802.11be)
- Sieć: Standardy Wi- Fi
- Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11g, 802.11a, Wi-Fi 6E (802.11ax), Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11b
- Sieć: Przewodowa sieć LAN
- Tak
- Sieć: Bluetooth
- Tak
- Sieć: Kontroler LAN
- Realtek RTL8126
- Sieć: Wersja Bluetooth
- 5.4
- Sieć: Wi-Fi
- Tak
- Sieć: Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
- 5 Gigabit Ethernet
- BIOS: Typ BIOS
- UEFI AMI
- Sterowniki pamięci: Wspierane interfejsy dysków twardych
- Blazing M.2 (PCIe Gen5 x4), Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4)
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Mikrofon
- Tak
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
- 1
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
- 5
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Port wyjścia S/PDIF
- Tak
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
- 3
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Ilość portów HDMI
- 1
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Przycisk clear CMOS
- Tak
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Wyjście liniowe
- Tak
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Liczba portów anteny Wi-Fi
- 2
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C
- 2
- Porty We/Wy na tylnym panelu: Ilość portów USB 2.0 Typu-A
- 2
- Gniazda rozszerzeń: Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)
- 2
- Ostrzeżenie bezpieczeństwa: Ostrzeżenia
- Unikaj kontaktu z cieczami, aby zapobiec uszkodzeniom elektronicznym., Utylizować zgodnie z lokalnymi przepisami dotyczącymi odpadów elektronicznych., Nie demontować, aby uniknąć uszkodzenia wewnętrznych komponentów oraz utraty gwarancji.
Produkty podobne z kategorii
Produkty podobne producenta
Regulamin

| Kup teraz, zapłać za 30 dni