Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 120x100x3 mm, thermal pads pack of 2
Kod: 1840936-261031050020
towar dostępny
92,33 zł
brutto za 1 szt
lub 12 × 8,29 zł w ratach · oblicz ratę
Koszt wysyłki
kurier / paczkomat
od 8.99 złkurier / paczkomat
Przewidywany czas dostawy
dni robocze
około czw. 05.11 - wt. 10.11 u Ciebiedni robocze
1 milion zamówieńKilkadziesiąt tysięcy pozytywnych komentarzy
Tylko oryginalny sprzętDystrybucja polska lub europejska
Kup teraz, zapłać późniejRaty lub płatność odroczona
Bezpieczne płatnościSzyfrowane i certyfikowane metody płatności
Dane główne
- Numer katalogowy
- 1840936-261031050020
- Producent
- Thermal Grizzly
- Model
- TG-MP-HC-120-100-30-2
- EAN
- 4260711992032
- Koszt wysyłki
- od 8.99 zł
- Cena z dnia
- 2026-10-31
- Koszty i czas wysyłki
- Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.
×
Regulamin
Opis
Informacje dotyczące bezpieczeństwa są dostępne dla tego produktu. Więcej informacji można znaleźć w karcie charakterystyki. Podkładki termiczne Minus Pad High Compression charakteryzują się wyjątkowo wysoką kompresją i doskonałą przewodnością cieplną, oferując wydajność porównywalną z podkładkami Minus Pad Advance. Podkładki można znacznie skompresować, dzięki czemu często tylko jedna grubość materiału wystarcza do jednoczesnego pokrycia różnych komponentów, takich jak pamięć VRAM, przetworniki napięcia i inne powierzchnie styku.
Typ podkładki termicznej
EAN
Numer producenta TG-MP-HC-120-100-30-2
Typ Podkładka termiczna
Ilość 2
Użyj do pamięci RAM, procesora, karty graficznej
Cechy Bardzo wysoka ściśliwość, bardzo dobra przewodność cieplna, nieprzewodzący prądu elektrycznego
Wymiary Szerokość całkowita: 100 mm x wysokość: 3 mm x głębokość: 120 mm
Informacje dotyczące bezpieczeństwa są dostępne dla tego produktu. Więcej informacji można znaleźć w karcie charakterystyki. Podkładki termiczne Minus Pad High Compression charakteryzują się wyjątkowo wysoką kompresją i doskonałą przewodnością cieplną, oferując wydajność porównywalną z podkładkami Minus Pad Advance. Podkładki można znacznie skompresować, dzięki czemu często tylko jedna grubość materiału wystarcza do jednoczesnego pokrycia różnych komponentów, takich jak pamięć VRAM, przetworniki napięcia i inne powierzchnie styku.
Typ podkładki termicznej
EAN
Numer producenta TG-MP-HC-120-100-30-2
Typ Podkładka termiczna
Ilość 2
Użyj do pamięci RAM, procesora, karty graficznej
Cechy Bardzo wysoka ściśliwość, bardzo dobra przewodność cieplna, nieprzewodzący prądu elektrycznego
Wymiary Szerokość całkowita: 100 mm x wysokość: 3 mm x głębokość: 120 mm
Typ podkładki termicznej
EAN
Numer producenta TG-MP-HC-120-100-30-2
Typ Podkładka termiczna
Ilość 2
Użyj do pamięci RAM, procesora, karty graficznej
Cechy Bardzo wysoka ściśliwość, bardzo dobra przewodność cieplna, nieprzewodzący prądu elektrycznego
Wymiary Szerokość całkowita: 100 mm x wysokość: 3 mm x głębokość: 120 mm
Informacje dotyczące bezpieczeństwa są dostępne dla tego produktu. Więcej informacji można znaleźć w karcie charakterystyki. Podkładki termiczne Minus Pad High Compression charakteryzują się wyjątkowo wysoką kompresją i doskonałą przewodnością cieplną, oferując wydajność porównywalną z podkładkami Minus Pad Advance. Podkładki można znacznie skompresować, dzięki czemu często tylko jedna grubość materiału wystarcza do jednoczesnego pokrycia różnych komponentów, takich jak pamięć VRAM, przetworniki napięcia i inne powierzchnie styku.
Typ podkładki termicznej
EAN
Numer producenta TG-MP-HC-120-100-30-2
Typ Podkładka termiczna
Ilość 2
Użyj do pamięci RAM, procesora, karty graficznej
Cechy Bardzo wysoka ściśliwość, bardzo dobra przewodność cieplna, nieprzewodzący prądu elektrycznego
Wymiary Szerokość całkowita: 100 mm x wysokość: 3 mm x głębokość: 120 mm
Zobacz też
Produkty podobne z kategorii
Zobacz też
