Gembird pasta 3g

Pasta termiczna ułatwiająca odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora. Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia, nie przewodzi prądu elektrycznego. Opakowanie 3g. Związki silikonowe: 50%, węgla: 30%, tlenków metali: 20%.

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora Doskonały impedancja termiczna Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia. Nie przewodzi prądu elektrycznego Specyfikacja Waga: 3,0g Kolor: szary Przewodność cieplna:> 4,5W/mK Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W Gęstość:> 2.5 Odparowanie: <0,001% Ulotność: <0,005% Stała dielektryczna > 5.1 Współczynnik rozproszenia: <0,005 Lepkość: 76 CPS Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C Kompozyty: Związki silikonowe: 50% Związki węgla: 30% Związki tlenków metali: 20%